ಕ್ಯಾಡಿಲಾಕ್ ಬ್ಯೂಕ್ ಚೆವ್ರೊಲೆಟ್ 13500745 ಗಾಗಿ ಇಂಧನ ಒತ್ತಡ ಸಂವೇದಕ

ಒತ್ತಡ ಸಂವೇದಕದ ಈ ವಿನ್ಯಾಸ ಮತ್ತು ಉತ್ಪಾದನಾ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ವಾಸ್ತವವಾಗಿ ಎಂಇಎಂಎಸ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದ ಪ್ರಾಯೋಗಿಕ ಅನ್ವಯವಾಗಿದೆ (ಮೈಕ್ರೋಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಮೆಕಾನಿಕಲ್ ಸಿಸ್ಟಂನ ಸಂಕ್ಷೇಪಣ, ಅಂದರೆ ಮೈಕ್ರೋ-ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಮೆಕಾನಿಕಲ್ ಸಿಸ್ಟಮ್).

ಎಂಇಎಂಎಸ್ ಮೈಕ್ರೋ/ನ್ಯಾನೊತಂತ್ರಜ್ಞಾನವನ್ನು ಆಧರಿಸಿದ 21 ನೇ ಶತಮಾನದ ಗಡಿನಾಡಿನ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವಾಗಿದ್ದು, ಇದು ಮೈಕ್ರೋ/ನ್ಯಾನೊ ವಸ್ತುಗಳನ್ನು ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸಲು, ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗೊಳಿಸಲು, ತಯಾರಿಸಲು ಮತ್ತು ನಿಯಂತ್ರಿಸಲು ಅನುವು ಮಾಡಿಕೊಡುತ್ತದೆ. ಇದು ಯಾಂತ್ರಿಕ ಘಟಕಗಳು, ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ವ್ಯವಸ್ಥೆಗಳು, ಚಾಲನಾ ಘಟಕಗಳು, ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ನಿಯಂತ್ರಣ ವ್ಯವಸ್ಥೆಗಳು ಮತ್ತು ಡಿಜಿಟಲ್ ಸಂಸ್ಕರಣಾ ವ್ಯವಸ್ಥೆಗಳನ್ನು ಇಡೀ ಘಟಕವಾಗಿ ಸೂಕ್ಷ್ಮ ವ್ಯವಸ್ಥೆಯಲ್ಲಿ ಸಂಯೋಜಿಸಬಹುದು. ಈ MEMS ಮಾಹಿತಿ ಅಥವಾ ಸೂಚನೆಗಳನ್ನು ಸಂಗ್ರಹಿಸಲು, ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗೊಳಿಸಲು ಮತ್ತು ಕಳುಹಿಸಲು ಮಾತ್ರವಲ್ಲ, ಪಡೆದ ಮಾಹಿತಿಯ ಪ್ರಕಾರ ಸ್ವಾಯತ್ತವಾಗಿ ಅಥವಾ ಬಾಹ್ಯ ಸೂಚನೆಗಳ ಪ್ರಕಾರ ಕ್ರಮಗಳನ್ನು ಸಹ ತೆಗೆದುಕೊಳ್ಳಬಹುದು. ಮೈಕ್ರೋಎಲೆಕ್ಟ್ರೊನಿಕ್ಸ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ ಮತ್ತು ಮೈಕ್ರೊಚೈನಿಂಗ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವನ್ನು (ಸಿಲಿಕಾನ್ ಮೈಕ್ರೊಚೈನಿಂಗ್, ಸಿಲಿಕಾನ್ ಸರ್ಫೇಸ್ ಮೈಕ್ರೊಚೈನಿಂಗ್, ಲಿಗಾ ಮತ್ತು ವೇಫರ್ ಬಾಂಡಿಂಗ್, ಇತ್ಯಾದಿ ಸೇರಿದಂತೆ) ವಿವಿಧ ಸಂವೇದಕಗಳು, ಆಕ್ಯೂವೇಟರ್ಗಳು, ಚಾಲಕರು ಮತ್ತು ಮೈಕ್ರೋಸಿಸ್ಟಮ್ಸ್ ಅನ್ನು ಅತ್ಯುತ್ತಮ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆ ಮತ್ತು ಕಡಿಮೆ ಬೆಲೆಯೊಂದಿಗೆ ತಯಾರಿಸಲು ಇದು ಉತ್ಪಾದನಾ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ಬಳಸುತ್ತದೆ. ಸೂಕ್ಷ್ಮ ವ್ಯವಸ್ಥೆಗಳನ್ನು ಅರಿತುಕೊಳ್ಳಲು ಸುಧಾರಿತ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದ ಬಳಕೆಯನ್ನು ಎಂಇಎಂಎಸ್ ಒತ್ತಿಹೇಳುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಸಮಗ್ರ ವ್ಯವಸ್ಥೆಗಳ ಸಾಮರ್ಥ್ಯವನ್ನು ಎತ್ತಿ ತೋರಿಸುತ್ತದೆ.

ಪ್ರೆಶರ್ ಸೆನ್ಸಾರ್ ಎಂಇಎಂಎಸ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದ ವಿಶಿಷ್ಟ ಪ್ರತಿನಿಧಿಯಾಗಿದೆ, ಮತ್ತು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಬಳಸುವ ಮತ್ತೊಂದು ಎಂಇಎಂಎಸ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವೆಂದರೆ ಎಂಇಎಂಎಸ್ ಗೈರೊಸ್ಕೋಪ್. ಪ್ರಸ್ತುತ, ಬಾಷ್, ಡೆನ್ಸೊ, ಕಾಂಟಿ ಮತ್ತು ಮುಂತಾದ ಹಲವಾರು ಪ್ರಮುಖ ಇಎಂಎಸ್ ಸಿಸ್ಟಮ್ ಪೂರೈಕೆದಾರರು, ಎಲ್ಲರೂ ಒಂದೇ ರೀತಿಯ ರಚನೆಗಳೊಂದಿಗೆ ತಮ್ಮದೇ ಆದ ಮೀಸಲಾದ ಚಿಪ್‌ಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿದ್ದಾರೆ. ಪ್ರಯೋಜನಗಳು: ಹೆಚ್ಚಿನ ಏಕೀಕರಣ, ಸಣ್ಣ ಸಂವೇದಕ ಗಾತ್ರ, ಸಣ್ಣ ಗಾತ್ರದೊಂದಿಗೆ ಸಣ್ಣ ಕನೆಕ್ಟರ್ ಸಂವೇದಕ ಗಾತ್ರ, ವ್ಯವಸ್ಥೆ ಮಾಡಲು ಮತ್ತು ಸ್ಥಾಪಿಸಲು ಸುಲಭ. ಸಂವೇದಕದೊಳಗಿನ ಒತ್ತಡದ ಚಿಪ್ ಸಿಲಿಕಾ ಜೆಲ್‌ನಲ್ಲಿ ಸಂಪೂರ್ಣವಾಗಿ ಸುತ್ತುವರಿಯಲ್ಪಟ್ಟಿದೆ, ಇದು ತುಕ್ಕು ನಿರೋಧಕತೆ ಮತ್ತು ಕಂಪನ ಪ್ರತಿರೋಧದ ಕಾರ್ಯಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ ಮತ್ತು ಸಂವೇದಕದ ಸೇವಾ ಜೀವನವನ್ನು ಹೆಚ್ಚು ಸುಧಾರಿಸುತ್ತದೆ. ದೊಡ್ಡ ಪ್ರಮಾಣದ ಸಾಮೂಹಿಕ ಉತ್ಪಾದನೆಯು ಕಡಿಮೆ ವೆಚ್ಚ, ಹೆಚ್ಚಿನ ಇಳುವರಿ ಮತ್ತು ಅತ್ಯುತ್ತಮ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ.

ಇದಲ್ಲದೆ, ಸೇವನೆಯ ಒತ್ತಡ ಸಂವೇದಕಗಳ ಕೆಲವು ತಯಾರಕರು ಸಾಮಾನ್ಯ ಒತ್ತಡದ ಚಿಪ್‌ಗಳನ್ನು ಬಳಸುತ್ತಾರೆ, ತದನಂತರ ಪ್ರೆಶರ್ ಚಿಪ್ಸ್, ಇಎಂಸಿ ಪ್ರೊಟೆಕ್ಷನ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಪಿನ್ ಪಿನ್‌ಗಳಾದ ಕನೆಕ್ಟರ್‌ಗಳಂತಹ ಬಾಹ್ಯ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗಳನ್ನು ಪಿಸಿಆರ್ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳ ಮೂಲಕ ಸಂಯೋಜಿಸುತ್ತಾರೆ. ಚಿತ್ರ 3 ರಲ್ಲಿ ತೋರಿಸಿರುವಂತೆ, ಪಿಸಿಬಿ ಬೋರ್ಡ್‌ನ ಹಿಂಭಾಗದಲ್ಲಿ ಒತ್ತಡದ ಚಿಪ್‌ಗಳನ್ನು ಸ್ಥಾಪಿಸಲಾಗಿದೆ, ಮತ್ತು ಪಿಸಿಬಿ ಡಬಲ್ ಸೈಡೆಡ್ ಪಿಸಿಬಿ ಬೋರ್ಡ್ ಆಗಿದೆ.

ಈ ರೀತಿಯ ಒತ್ತಡ ಸಂವೇದಕವು ಕಡಿಮೆ ಏಕೀಕರಣ ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ ವಸ್ತು ವೆಚ್ಚವನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ. ಪಿಸಿಬಿಯಲ್ಲಿ ಸಂಪೂರ್ಣ ಮೊಹರು ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಇಲ್ಲ, ಮತ್ತು ಭಾಗಗಳನ್ನು ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ ಬೆಸುಗೆ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಿಂದ ಪಿಸಿಬಿಯಲ್ಲಿ ಸಂಯೋಜಿಸಲಾಗಿದೆ, ಇದು ವರ್ಚುವಲ್ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಅಪಾಯಕ್ಕೆ ಕಾರಣವಾಗುತ್ತದೆ. ಹೆಚ್ಚಿನ ಕಂಪನ, ಹೆಚ್ಚಿನ ತಾಪಮಾನ ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ ಆರ್ದ್ರತೆಯ ಪರಿಸರದಲ್ಲಿ, ಪಿಸಿಬಿಯನ್ನು ರಕ್ಷಿಸಬೇಕು, ಇದು ಉತ್ತಮ ಗುಣಮಟ್ಟದ ಅಪಾಯವನ್ನು ಹೊಂದಿರುತ್ತದೆ.